随着人工智能、物联网、汽车等各个领域的技术进步，全球对半导体的需求与日俱增。制造这些半导体的半导体制造设备中使用的零部件形状千差万别，并且要求高精度和表面质量。经常需要切割铝材、使用难以加工的脆性材料，需要高端的机械加工。

力丰代理的日本大隈OKUMA拥有满足这些需求的先进的加工机，并针对各工件提出了优异的加工技术以及解决方案。

半导体制造业

力丰集团凭借其敏锐的市场洞察力和深厚的行业经验，精准地把握着行业的多元需求。在与客户保持紧密无间的沟通与合作中，我们致力于为客户提供最符合其需求的机床与全面的解决方案。

关于半导体制造设备中不可或缺的零部件，以及在这些高精度加工中所涉及的要点，力丰集团有着详尽的了解。我们深知，不同的工件需要不同类型的机床进行加工。因此，我们精心挑选并详细介绍了适合各类工件加工的机床。

为了帮助您更深入地了解，我们将分三篇进行详细阐述。我们希望能够为您提供更加清晰、全面的半导体制造设备知识，为您的业务发展提供有力的支持。

1.铝的淤泥回收率99%

2.大幅减少繁琐的清槽作业

3.削减切削液的废弃量，降低环境负担

机床推荐

5轴控制立式加工中心

MU-6300V-L

具有卓越的操作性和加工能力的

高精度5轴控制加工中心

卧式加工中心

MA-600HⅢ

以高效加工能力和稳定可靠性

发挥出众的生产能力

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密封盘

通过刀槽加工提高密封面质量

半导体制造设备的密封面用零部件

材质: A5052

高质量密封面加工

1.刀槽加工功能可有效去除粗加工时立铣刀造成的刀痕实现高质量的密封槽加工

2.可加工直线、曲线等各种密封面

实现高效、高质量的槽加工

1.利用FEM分析实现高刚性结构

2.从滑动面到加工面的外伸小，确保高刚性

主轴头伸出量小

机床推荐

立式加工中心

MB-56VⅡ

高维实现全球标准机床的一切

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力丰集团作为大隈OKUMA官方代理，致力于为客户提供最先进的加工技术和解决方案。我们凭借深厚的行业经验，助您轻松应对各种加工挑战，实现卓越的生产效益。

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