• 配置：4轴

• 机械手电机：交流无刷伺服电机

• 机械手重复性：±0.02毫米

• 分辨率： ±0.01 毫米

• 设计：双工作站，旋转转盘上带有专用夹具

• 面板定位：带顶部夹具的定位销

• 面板尺寸：300毫米X 300毫米

• 面板厚度： 0.6 毫米 – 1.0 毫米

• 组件高度：顶部最大 5 毫米，底部最大 5 毫米

• 类型：30W绿光激光器或100W USP激光器

• 冷却：闭环冷水机组

• 视场角：50 毫米 x 50 毫米至 300 毫米 x 300 毫米

• 用于SSD的BIST内部自测和接口测试 
  

• 每台机器的测试插槽578个

• 支持Advantest和Neosem测试仪

• E84 IO端口

• 可对接测试仪机架

• 同时进行多批次测试

• 作业柜，可动态排序

• SECS/GEM接口

• 悬臂机器人有6个夹爪

• RBM （分板机）和 MPSC（测量、包装和分拣单元）
  

• 在线高速分板

• 测量PCBA尺寸，用于切多或切少的边界尺寸测量

• 通过服务器连接接口，获取AOI通过和失败的信息

• 通过2D条形码识别，分拣合格品和不良品

• 自动批次分选 

• 适用于DRAM/SSD产品

• BGA被快速准确地放置到测试插座中，完成测试

• 插入/接触压力可控

• 适用于细间距BGA和PGA

• 可选配球或Pin状态检查

• 可选配不同厚度的JEDEC托盘供料单元

• 全部轴采用高速伺服马达，确保高可靠性

• 全部采用高对比度LED照明，确保最佳图像处理 

• 高MTBA，实现最佳性能和高吞吐量

• 采用精确接触力的EP调节器

• 环境温度至90°C测试温度

• SSD/DRAM模块计数 

• 筛选功能，根据客户要求 

• 盒盖粘胶带

• 箱体成型 

• SSD/DRAM托盘的堆垛

• 包装箱的关闭和粘胶带

• 打印并粘贴运单标签

• 按批次堆叠箱子

• SECS/GEM通讯接口

• Lot By Lot逐批处理

• 使用2D条形码追溯

• MMPA内存模块封装自动化

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